EBSD制備知識

EBSD 樣品制備知識

發布日期：2016-03-25 00:00

EBSD樣品制備步驟：取樣，切割，鑲嵌，顯微磨削，EBSD分析，每一步都非常重要。

1. 取樣要求

取樣部位必須與檢驗目的和要求相一致，使所切取的試樣具有代表性。取樣是金相試樣制備的第一道工序，若取樣不當，則達不到檢驗目的，因此，所取試樣的部位、數量、磨

面方向等應嚴格按照相應的標準規定執行。

2. 切割原則

最小接觸面積原則。切割時，應當使切割片與樣品接觸面積小且保持不變，從而使切割過程中施加在切割片磨料上的壓力盡可能小并保持不變。同時，盡可能選用造成切割損傷小的切割設備。

3. 鑲嵌目的

· 加強邊緣保持

· 減少表面浮突

· 防止邊緣倒圓

· 保護脆性樣品

· 提高磨拋操作一致性

· 增加拋光表面的壽命

· 便于安全的磨拋操作

鑲嵌方式包括熱鑲嵌和冷鑲嵌。熱鑲嵌是通過加熱加壓的方式，將樹脂和樣品鑲嵌成

一個規則形狀固定尺寸的樣品。冷鑲嵌是通過樹脂和固化劑按一定比例調配出冷鑲液，澆注到裝有試樣的模具中，固化后形成一個規則固定尺寸的樣品。

4. 顯微磨削目的

· 制備一個優良的樣品表面

· 為顯微分析提供分析基礎

顯微- 磨削 : 使用不同粒度的研磨顆粒去除材料的過程，等價于= 研磨 + 拋光

顯微磨削本質：研磨劑隨著載體一起運動的過程中，研磨劑固定在載體上，產生可見劃痕的過程稱之為研磨(Grinding)。研磨劑在載體上滾動，產生可見或不可見的劃痕稱之為磨光(Lapping) – 這是不希望發生的。研磨劑嵌入在載體上，不產生可見的劃痕的過程稱之為拋光(Polishing)。