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        EBSD 樣品制備知識

        發布日期:2016-03-25 00:00

         

        EBSD樣品制備步驟:取樣,切割,鑲嵌,顯微磨削,EBSD分析,每一步都非常重要。

        1.       取樣要求

        取樣部位必須與檢驗目的和要求相一致,使所切取的試樣具有代表性。取樣是金相試樣制備的第一道工序,若取樣不當,則達不到檢驗目的,因此,所取試樣的 部位、 數量、

        面方向等應嚴格按照相應的標準規定執行。

        2.       切割原則

        最小接觸面積原則。切割時,應當使切割片與樣品接觸面積小且保持不變,從而使切割過程中施加在切割片磨料上的壓力盡可能小并保持不變。同時,盡可能選用造成切割損傷小的切割設備。

        3.       鑲嵌目的

        ·        加強邊緣保持

        ·        減少表面浮突

        ·        防止邊緣倒圓

        ·        保護脆性樣品

        ·        提高磨拋操作一致性

        ·        增加拋光表面的壽命

        ·        便于安全的磨拋操作

        鑲嵌方式包括熱鑲嵌和冷鑲嵌。熱鑲嵌是通過加熱加壓的方式,將樹脂和樣品鑲嵌成

        一個規則形狀固定尺寸的樣品。冷鑲嵌是通過樹脂和固化劑按一定比例調配出冷鑲液,澆注到裝有試樣的模具中,固化后形成一個規則固定尺寸的樣品。

        4.       顯微磨削目的

        ·        制備一個優良的樣品表面

        ·        為顯微分析提供分析基礎

        顯微- 磨削 : 使用不同粒度的研磨顆粒去除材料的過程,等價于= 研磨 + 拋光

        顯微磨削本質:研磨劑隨著載體一起運動的過程中,研磨劑固定在載體上,產生可見劃痕的過程稱之為 研磨(Grinding)。研磨劑在載體上滾動,產生可見或不可見的劃痕稱之為磨光(Lapping) – 這是不希望發生的。研磨劑嵌入在載體上,不產生可見的劃痕的過程稱之為拋光(Polishing)。

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